Geoffrey William Arnold Dummer ، MBE (1945) ، C. Eng. ، IEE Premium Award ، FIEEE ، MIEE ، USA Medal of Freedom with Bronze Palm (25 February 1909 9 September 2002) كان مهندس إلكترونيات إنجليزي واستشاري ، يُنسب إليه كونه أول شخص يروج للمفاهيم التي أدت في النهاية إلى تطوير الدائرة المتكاملة ، التي يطلق عليها عادة الرقاقة الدقيقة ، في أواخر الأربعينيات وأوائل الخمسينيات من القرن الماضي. اجتاز دومر أول مدربي الرادار وأصبح رائدًا في هندسة الموثوقية في مؤسسة أبحاث الاتصالات في مالفيرن في الأربعينيات.

كلية مانشستر للفنون والتكنولوجيا

ولد دومر في هال ، ودرس الهندسة الكهربائية في كلية مانشستر للتكنولوجيا ابتداءً من أوائل الثلاثينيات. بحلول أوائل الأربعينيات من القرن الماضي ، كان يعمل في مؤسسة أبحاث الاتصالات في مالفيرن (التي أصبحت فيما بعد مؤسسة الرادار الملكية).

قاده عمله مع زملائه في TRE إلى الاعتقاد بأنه سيكون من الممكن تصنيع عناصر دارة متعددة على مادة مثل السيليكون. في عام 1952 أصبح من أوائل الأشخاص الذين تحدثوا علنًا عن موضوع الدوائر المتكاملة ، وقدم عمله المفاهيمي في مؤتمر في واشنطن العاصمة. ونتيجة لذلك ، أُطلق عليه لقب "نبي الدائرة المتكاملة". تم إدخال دومر إلى دار رعاية المسنين في مالفيرن في عام 2000 بسبب سكتة دماغية وتوفي في سبتمبر 2002 عن عمر يناهز 93 عامًا.

الدائرة المتكاملة أو الدائرة المتكاملة المتجانسة (يشار إليها أيضًا باسم IC ، أو رقاقة ، أو شريحة ميكروية) هي مجموعة من الدوائر الإلكترونية على قطعة واحدة صغيرة مسطحة (أو "رقاقة") من مادة شبه موصلة ، وعادة ما تكون من السيليكون. تتكامل أعداد كبيرة من MOSFETs الصغيرة (ترانزستورات التأثير الميداني بأكسيد المعادن وأشباه الموصلات) في شريحة صغيرة. ينتج عن هذا الدوائر التي تكون بأحجام أصغر وأسرع وأقل تكلفة من تلك المصنوعة من مكونات إلكترونية منفصلة. لقد ضمنت قدرة IC على الإنتاج الضخم وموثوقيتها ونهج اللبنة الأساسية لتصميم الدوائر المتكاملة التبني السريع للدوائر المتكاملة الموحدة بدلاً من التصميمات التي تستخدم الترانزستورات المنفصلة. تُستخدم الدوائر المتكاملة الآن في جميع المعدات الإلكترونية تقريبًا وقد أحدثت ثورة في عالم الإلكترونيات. أصبحت أجهزة الكمبيوتر والهواتف المحمولة وغيرها من الأجهزة المنزلية الرقمية الآن أجزاء لا تنفصم من هيكل المجتمعات الحديثة ، والتي أصبحت ممكنة بفضل الحجم الصغير والتكلفة المنخفضة للـ ICs مثل معالجات الكمبيوتر الحديثة وأجهزة التحكم الدقيقة.

تم إجراء تكامل واسع النطاق بشكل عملي من خلال التقدم التكنولوجي في تصنيع أجهزة أشباه الموصلات بأكسيد المعادن والسيليكون (MOS). منذ نشأتها في الستينيات ، تقدم حجم وسرعة وقدرة الرقائق بشكل كبير ، مدفوعًا بالتطورات التقنية التي تناسب المزيد والمزيد من ترانزستورات MOS على رقائق من نفس الحجم - قد تحتوي الشريحة الحديثة على العديد من المليارات من ترانزستورات MOS في منطقة بحجم ظفر الإنسان. هذه التطورات ، التي تلت قانون مور تقريبًا ، تجعل رقائق الكمبيوتر اليوم تمتلك ملايين المرات من السعة وآلاف المرات من سرعة رقائق الكمبيوتر في أوائل السبعينيات.

تتمتع الدوائر المتكاملة بميزتين رئيسيتين على الدوائر المنفصلة: التكلفة والأداء. التكلفة منخفضة لأن الرقائق ، مع جميع مكوناتها ، تُطبع كوحدة بواسطة الليثوغرافيا الضوئية بدلاً من كونها تُصنع ترانزستورًا واحدًا في كل مرة. علاوة على ذلك ، تستخدم الدوائر المتكاملة المعبأة مواد أقل بكثير من الدوائر المنفصلة. الأداء مرتفع لأن مكونات IC تتبدل بسرعة وتستهلك طاقة قليلة نسبيًا بسبب صغر حجمها وقربها. يتمثل العيب الرئيسي في الدوائر المتكاملة في التكلفة العالية لتصميمها وتصنيع الماسكات الضوئية المطلوبة. تعني هذه التكلفة الأولية المرتفعة أن الدوائر المتكاملة قابلة للتطبيق تجاريًا فقط عندما يكون من المتوقع وجود أحجام إنتاج عالية.